首页> 中文期刊> 《今日制造与升级》 >不惧注胶压力挑战堡盟Y91帮您来把关

不惧注胶压力挑战堡盟Y91帮您来把关

         

摘要

一颗不起眼的小电子元件往往会身处大型系统的咽喉要冲,这样一个小“器官”虽然个头小,但干系却重大,一旦发生故障,整个大系统有可能就会面临全局瘫痪的窘境。可以说是“一颗小元件的病,却要了大系统的命”。注胶可以给电子产品带来更稳定的性能为了能够尽可能的消除意外隐患,延长元器件的使用寿命,最常见的做法就是对其进行注胶处理,封闭与外部环境的接触,这样可以固化其电子性能,增强抗变形,抗压力,抗水等方面的能力。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号