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摘要

DEK开发出高产量的晶圆背面涂层工艺 日前,DEK公司成功开发出高产量的晶圆背面涂层工艺,基于具有成本效益的批量挤压印刷平台,其工艺性能将超越大部分晶圆处理专家所限定的±12.5 mm的总体厚度偏差(TTV)要求。这个新工艺可与底部充填或粘合剂型涂层相兼容,一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层标称厚度为50 mm的涂层。

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