M2—200 Smart Plasmarc^TM等离子系统

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伊萨新推出的适用于重型机用切割的新型Smart Plasmarc^TM 200m^2等离子系统。m^2等离子系统可利用空气、氧气或氮气切割各种类型及厚度的板材。其能够在厚达38mm的碳钢上实现高效的穿孔与切割，并且边缘起弧与割断能力达50mm，性能极其可靠而且操作便捷。m2-200等离子系统可实现挂渣少、翘曲小以及热影响区小的较高切割质量。

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来源
《现代制造》 |2015年第36期|52-52|共1页
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正文语种 chi
中图分类激光切割及设备;
关键词
子系统; 切割质量; 热影响区; 机用; 板材; 穿孔; 碳钢;

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