首页> 中文期刊> 《中国材料进展》 >大形变条件下的导电弹性体研究进展

大形变条件下的导电弹性体研究进展

         

摘要

近年来,智能材料发展迅速,尤其是一些柔性的电子产品、可穿戴智能设备已经渐渐普及.有别于传统电子器件,此类器件以其良好的可延展性、便携性、可穿戴性等特点,给人们的生活带来了极大的便利.然而,多数柔性电子器件仍存在形变能力差的缺点.综述了近年来导电弹性体,特别是在大形变条件下使用的导电弹性体的结构设计、控制制备与性能优化等方面的研究进展,提出了导电弹性体发展面临的困难与挑战,并展望了导电弹性体及通过其制造的柔性电子器件的应用前景.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号