耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能

孙怡坤; 朱召贤; 王涛; 牛波; 龙东辉

首页> 中文期刊> 《材料导报》 >耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能

耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

为了解决芯片密封封装时管壳高温焊接导致的芯片脱粘、封装内产气等问题,本工作首次以耐高温氰酸酯树脂为基体、高纯片状Ag粉为填料,制备了耐400℃高温的氰酸酯导电胶。微观结构分析结果表明,片状Ag颗粒在氰酸酯基体中随机分布,形成了较好的导热导电网络,且去除Ag粉表面有机物可以有效抑制氰酸酯导电胶粘接固化后气泡和裂纹的产生。热性能分析表明氰酸酯导电胶具有优异的热稳定性,其在300℃下的失重率仅有0.06%,400℃下的失重率小于0.3%,远低于目前公开报道的导电胶在相同温度下的失重率。氰酸酯导电胶的玻璃化温度(Tg)为240℃,低于和高于Tg时的热膨胀系数分别为51.2×10^(-6)/℃和162.2×10^(-6)/℃,具有较宽的使用温度范围。环境实验和力学性能测试表明,氰酸酯导电胶具有优异的粘接性能和环境适应性,330℃固化后的导电胶在环境测试后平均芯片剪切强度高达18.4 MPa。本工作制备的氰酸酯导电胶具备优异的综合性能,对电子封装用高温导电胶的研发和应用具有重要的参考价值。

著录项

来源
《材料导报》 |2023年第5期|217-221|共5页
作者
孙怡坤; 朱召贤; 王涛; 牛波; 龙东辉;
展开▼
作者单位

华东理工大学化工学院;

中国电子科技集团公司第五十八研究所;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类各种用途的胶粘剂;
关键词
耐高温导电胶; 氰酸酯; 粘接性能; 热物理性能; 导电性能;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 非黄变多异氰酸酯合成光固化聚氨酯丙烯酸酯的研究摘要用4种非黄变多异氰酸酯和2种羟基丙烯酸酯制备了一系列可紫外光(UV)固化的聚氨酯丙烯酸酯预聚物,用于配制白铁皮用的UV固化涂料.研究了多异氰酸酯和羟基内烯酸酯的结构,预聚物组成和稀释剂含量对预聚物性能的影响. [J] . 倪惠琼 . 涂料工业 . 2000,第008期
2. 耐温400℃、低损耗改性氰酸酯载体胶膜的制备及性能 [J] . 王冠 ,高堂铃 ,付刚 . 宇航材料工艺 . 2018,第001期
3. 耐高温低介电氰酸酯树脂及其复合材料的制备和性能研究 [J] . 潘翠红 ,王新庆 ,梁恒亮 . 航空制造技术 . 2014,第15期
4. 氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能 [J] . 王冠 ,付刚 ,吴健伟 . 宇航材料工艺 . 2008,第002期
5. 共聚改性耐高温氰酸酯树脂的制备及其性能研究 [C] . 蔡文甫 ,CAI Wenfu ,WANG Fan . 第一届中国国际复合材料科技大会 . 2013
6. 氰酸酯/苯并噁嗪和氰酸酯/超支化苯并噁嗪共混树脂的制备及性能研究 [A] . 覃启睿 . 2020

耐400℃高温氰酸酯导电胶的制备与性能

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅