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张道琦; 张林; 郭晓; 王恩刚;
东北大学材料电磁过程研究教育部重点实验室;
东北大学冶金学院;
CU-AG合金; 导电性能; 抗拉强度; 凝固; 形变; 热处理;
机译:高强度和高电导率散装Cu-Ag合金加强纳米曲线
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机译:高强度和高电导率Cu-Ag合金制造工艺的优化
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机译:改变高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的性能的方法以及生产高强度,高电导率的Cu-Ag合金板的方法
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