Cu粉预球磨和烧结工艺对Cu/6061Al界面结构的调控

吴少鹏; 蔡晓兰; 周蕾; 栗文浩; 刘旭升; 王延坤

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Cu粉预球磨和烧结工艺对Cu/6061Al界面结构的调控

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本工作采用高能球磨和烧结工艺成功制备了Cu/6061Al扩散对,研究了Cu粉机械球磨对真空热压烧结过程中Cu/6061Al界面处中间相生长的影响。通过XRD、FESEM和电子探针对界面结构以及生成物进行表征。结果表明,在Cu/6061Al界面处出现了三种层状中间相,从Cu侧到6061Al侧依次为Cu_(9)Al_(4)、CuAl和CuAl_(2)相。此外,对比未球磨的样品,经过球磨的样品在Cu基体和Cu_(9)Al_(4)层中出现了大量的孔洞且随着球磨时间的延长而增多。同时,Cu/Cu_(9)Al_(4)界面也随着球磨时间的延长变得模糊。对每种层状金属间化合物而言,机械球磨对金属间化合物层生长的促进作用按从大到小顺序排列为:Cu_(9)Al_(4)、CuAl、CuAl_(2),从Cu侧到6061Al侧呈递减规律。

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来源
《材料导报》 |2023年第14期|148-153|共6页
作者
吴少鹏; 蔡晓兰; 周蕾; 栗文浩; 刘旭升; 王延坤;
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作者单位

昆明理工大学冶金与能源工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属中的扩散;
关键词
金属间化合物; 机械球磨; Cu/6061Al界面; 层状结构; 真空热压;

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