环氧复合材料粘接层对LED灯结温的影响

牟其伍; 巨虹宗; 冉庆

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环氧复合材料粘接层对LED灯结温的影响

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采用自制的环氧树脂复合材料作为LED中的粘接材料,利用有限元软件COMSOL模拟讨论LED中粘接层厚度和导热系数对结温的影响,并给出了在粘接层材料的影响下LED灯中的温度分布.B4C的加入使得环氧复合材料(粘接层)热导率大幅度提高,模拟结果表明结温会随粘接层厚度的增加而升高,随着粘接层热导率的增加呈现先快速降低而后缓慢降低的趋势,并给出最佳的厚度和复合材料配比.

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来源
《材料导报》 |2014年第6期|145-148|共4页
作者
牟其伍; 巨虹宗; 冉庆;
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作者单位

重庆大学物理学院,重庆401331;

重庆大学物理学院,重庆401331;

重庆大学物理学院,重庆401331;

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正文语种 chi
中图分类非金属复合材料;
关键词
环氧复合材料; 热导率; 温度分布; 结温;

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