无机颗粒填充聚合物复合材料的介电性能研究

著录项

• 来源
  《材料导报》 |2014年第19期|11-20|共10页
• 作者

  黄良; 朱朋莉; 梁先文; 于淑会; 孙蓉; 汪正平;

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• 作者单位

  中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055;

  中国科学院大学深圳先进技术学院,深圳518055;

  中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055;

  中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055;

  中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055;

  中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055;

  香港中文大学工程学院电子工程学系,香港999077;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 复合材料;复合绝缘材料;
• 关键词

  高介电性能; 聚合物基体; 复合材料; 界面结构; 渗流理论;