氨基功能化介孔氧化硅材料的合成及药物缓释性能研究

王培远; 康萌萌; 孙淑敏; 康华魁; 方少明

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氨基功能化介孔氧化硅材料的合成及药物缓释性能研究

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采用水热的方法合成了3种不同孔径介孔氧化硅材料,并通过3-氨丙基三乙氧基硅烷对其进行表面修饰.采用TEM、N2 吸附-脱附曲线、FT-IR以及元素分析等多种手段对材料进行表征.以阿霉素为模型药物,重点考察了孔径和表面功能化对材料药物吸附和缓释性能的影响.结果表明,孔径尺寸对药物的吸附性能影响不大,而对药物释放的影响较大,孔径越大,释放越快；氨基功能化材料的吸附性能较功能化前明显增强,其控制缓释行为更加明显.

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来源
《材料导报》 |2013年第18期|5-8,15|共5页
作者
王培远; 康萌萌; 孙淑敏; 康华魁; 方少明;
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作者单位

郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南省表界面科学重点实验室,郑州450000;

郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南省表界面科学重点实验室,郑州450000;

郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南省表界面科学重点实验室,郑州450000;

郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南省表界面科学重点实验室,郑州450000;

郑州轻工业学院材料与化学工程学院,河南省表界面科学重点实验室,郑州450000;

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正文语种 chi
中图分类陶瓷工业;
关键词
介孔氧化硅; 表面修饰; 阿霉素; 药物; 缓释;

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