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电泳沉积-烧结制备石墨材料SiC涂层的研究

         

摘要

采用电泳沉积法在石墨基体上制备厚度可控的Si涂层,考察了电泳沉积参数(电压、沉积时间、固含量及添加剂量)对涂层沉积量的影响。所制备的Si涂层通过烧结与石墨基体发生在位反应形成SiC涂层。用SEM观察涂层烧结前后的形貌,发现烧结后Si渗入基体内部。孔径分布数据表明所形成的SiC涂层导致石墨孔径变小。实验提供了一种制备SiC涂层的新方法,电泳沉积-烧结可用于C/SiC复合材料的制备。

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