高NH4Cl质量浓度下电镀Ni-P合金的研究

冯婧; 朱有兰; 詹柏林; 陈颖

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高NH4Cl质量浓度下电镀Ni-P合金的研究

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通过添加适量的添加剂,采用正交试验方法,研究了高氯化铵质量浓度下在Q235钢基体上低温电镀Ni-P合金的工艺参数。实验得出最佳工艺条件为:NiSO4·6H2O 40g/L、NaH2PO2·H2O 30g/L、H3BO3 15g/L、NH4Cl 32g/L、添加剂T1 0.12g/L、添加剂T2 0.03g/L、添加剂T3 0.1g/L、施镀温度45℃、电流密度0.015A/cm~2、pH=4。最佳工艺条件下所获镀层的EDS分析表明,镀层由靠近基体部位到镀层表面部位,P质量分数变化情况为6.61%→7.18%→8.73%。随着离基体距离的增大,镀层显微结构由晶态向微晶转化,最后为完全非晶态。

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来源
《材料导报》 |2010年第s2期|543-545|共3页
作者
冯婧; 朱有兰; 詹柏林; 陈颖;
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作者单位

广东工业大学材料与能源学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类合金的电镀;
关键词
电镀; Ni-P合金镀层; 正交试验; 非晶;

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