压电厚膜的研究现状及趋势

熊龙宇; 姜胜林; 曾亦可; 张海波; 王青萍

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压电厚膜的研究现状及趋势

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随着电子元器件向小型、高灵敏、集成、多功能化方向发展,薄/厚膜材料及器件逐渐成为研究的重点.由于压电厚膜(10～100μm)兼具有压电陶瓷与压电薄膜的优点,是各种微型传感器和执行器的核心部分,已引起世界各国研究者极大的兴趣,但是大多数研究还处于实验阶段.评述了压电厚膜的制备方法、测试表征以及应用状况,归纳了压电厚膜研究的现状及发展趋势,指出了其中存在的问题及解决办法,并对压电厚膜今后的研究提出了一些建议.

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来源
《材料导报》 |2009年第9期|35-38|共4页
作者
熊龙宇; 姜胜林; 曾亦可; 张海波; 王青萍;
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作者单位

华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心,武汉,430074;

华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心,武汉,430074;

华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心,武汉,430074;

华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心,武汉,430074;

华中科技大学电子科学与技术系教育部敏感陶瓷工程研究中心,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类压电陶瓷材料;
关键词
压电厚膜; 压电测试; 压电器件;

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