AIN陶瓷基板材料热导率与烧结助剂的研究进展

张志军; 许富民; 谭毅

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AIN陶瓷基板材料热导率与烧结助剂的研究进展

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AIN陶瓷因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优异性能,被认为是替代Al2O3和BeO陶瓷的理想基板材料.主要讨论了AIN陶瓷的导热机理及影响热导率的因素;介绍了A1N陶瓷烧结助刑的选取原则、几种烧结助刺的作用机理及优缺点,并从高温烧结助剂体系和低温烧结助剂体系2个方面介绍了AIN陶瓷研究的最新进展.

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来源
《材料导报》 |2009年第17期|56-62|共7页
作者
张志军; 许富民; 谭毅;
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作者单位

大连理工大学材料科学与工程学院,大连,116024;

大连理工大学材料科学与工程学院,大连,116024;

大连理工大学材料科学与工程学院,大连,116024;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
A1N; 热导率; 烧结助剂;

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