电子封装用陶瓷基片材料的研究进展

张兆生; 卢振亚; 陈志武

首页> 中文期刊> 《材料导报》 >电子封装用陶瓷基片材料的研究进展

电子封装用陶瓷基片材料的研究进展

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AIN综合性能最好,是最有希望的电子封装陶瓷基片材料.介绍了多层陶瓷基片材料的共烧技术和流延成型技术,并指出LTCC技术和水基流延将是未来发展的重点.

著录项

来源
《材料导报》 |2008年第11期|16-20|共5页
作者
张兆生; 卢振亚; 陈志武;
展开▼
作者单位

华南理工大学材料学院,广州,510640;

华南理工大学材料学院,广州,510640;

华南理工大学材料学院,广州,510640;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类硅酸盐工业;
关键词
电子封装; 陶瓷基片; 共烧; 流延;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展 [J] . 刘兵 ,彭超群 ,王日初 . 中国有色金属学报 . 2011,第008期
2. 电子封装陶瓷基片材料的研究进展 [J] . 李婷婷 ,彭超群 ,王日初 . 中国有色金属学报 . 2010,第007期
3. 电子封装用陶瓷基片材料的研究现状 [J] . 宋维东 . 中国粉体工业 . 2019,第004期
4. 电子封装陶瓷基片材料研究现状 [J] . 郝洪顺 ,付鹏 ,巩丽 . 陶瓷 . 2007,第005期
5. 电子封装基片材料研究进展 [J] . 张强 ,孙东立 ,武高辉 . 材料科学与工艺 . 2000,第004期
6. 新型电子封装材料-陶瓷纤维／聚合物复合材料 [C] . 傅仁利 ,周和平 . 第十届全国高技术陶瓷学术年会 . 1998
7. BeO陶瓷电子封装材料的成型工艺和烧结助剂的研究 [A] . 王超 . 2009

电子封装用陶瓷基片材料的研究进展

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅