首页> 中文期刊> 《材料导报》 >W-Cu复合材料的研究进展

W-Cu复合材料的研究进展

         

摘要

钨铜复合材料因具有优异的电、热性能,而被广泛地用作电接触、电子封装和热沉材料。在综述钨铜复合材料基本特征和应用范围的基础上,重点介绍了钨铜复合材料的制备工艺及其新体系的发展现状,并提出了钨铜复合材料现今面临的主要问题和解决方法。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号