包套热挤压SiCp/6066铝基复合材料断裂机制和强化机制的研究

著录项

• 来源
  《材料导报》 |2007年第2期|151-153|共3页
• 作者

  胡耀波; 王敬丰; 潘复生; 左汝林; 王文明; 宋文远; 曾苏民;

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• 作者单位

  重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044;

  重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044;

  重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044;

  重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044;

  重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044;

  重庆大学材料科学与工程学院,重庆,400044;

  西南铝业(集团)有限公司,重庆,401326;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 工程材料学;
• 关键词

  铝基复合材料; 断裂; 强化; 包套热挤压;