H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究

刘和平; 袁庆龙; 侯文义

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H62/Cu同基合金磁控电弧离子镀研究

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在磁控条件下对H62/Cu同基合金进行了电弧离子镀试验.采用SEM、EDS、XRD、显微硬度计、声发划痕仪等测试手段对镀层进行了分析.结果表明,在加磁的条件下施镀的镀层与靶材存在成分差异.镀层中存在与靶材相同的多种铜锌化合物相.弧电流较高时镀层的显微硬度较大.镀层沉积得非常致密,与基体结合强度良好,划痕试验曲线未出现声发射信号峰.

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来源
《材料导报》 |2007年第z2期|210-212|共3页
作者
刘和平; 袁庆龙; 侯文义;
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作者单位

太原理工大学;

太原理工大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属学与热处理;
关键词
同基合金; 磁控; 电弧离子镀; 镀层;

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