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李芝华; 谢科予;
中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083;
环氧树脂; 灌封; 开裂;
机译:环氧灌封料
机译:针对大规模芯片灌封的优化灌封料
机译:粘弹性连续体损伤模型的沥青混合料低温开裂分析框架
机译:氧化铝颗粒/环氧树脂灌封料的不均匀热性能
机译:使用胶泥表征预测沥青混合料的低温开裂行为
机译:环氧亚硅硅酸酸(EET)刺激的血管生成由Cox-2形成的环氧羟基硅氧烷酸(母料素)介导
机译:电绝缘灌封料的性能诊断
机译:EC-2273灌封料在F-4飞机电气元件中的再硬化
机译:一种用于生产防潮封闭物的方法,例如在kondensatorenbehaeltern的情况下,使用具有不同熔点的多种灌封料,其中在上述各层之间,分别安装有灌封料嵌入了吸收性纤维材料网的隔离层
机译:在热固性环氧树脂灌封料的基础上
机译:液态环氧树脂灌封料
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