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介质阻挡放电常压化学气相沉积技术及其在薄膜制备中的应用

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摘要

介质阻挡放电(DBD)是一种可以在常压下工作的放电形式,以这种放电形式为离子源的介质阻挡化学气相沉积(DBD-CVD)技术可以以较高的反应物流量实现多种薄膜的沉积,因而有广阔的应用前景.综述了DBD技术的发展历史及相关理论,着重介绍了DBD-CVD技术及其应用现状,并提出展望.

著录项

来源
《材料导报》 |2003年第9期|75-77|共3页
作者
徐世友; 张溪文; 韩高荣;
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作者单位

浙江大学材料系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;

浙江大学材料系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;

浙江大学材料系,硅材料国家重点实验室,杭州,310027;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工程材料学;
关键词
PECVD DBD DBD-CVD;

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