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集成电路薄膜工艺的新进展--化学液相淀积

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摘要

介绍了化学液相淀积法制备氧化物薄膜的工艺过程及其在集成电路生产中的应用,并报道了一些最新研究成果.

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来源
《材料导报》 |2003年第10期|78-79|共2页
作者
孙捷; 孙迎春;
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作者单位

中国科学院半导体研究所半导体材料科学实验室,北京,100083;

山东大学外国语学院,济南,250100;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
化学液相淀积; 氧化物; 集成电路;

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