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介孔材料制备及研究进展

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摘要

介孔材料是一类孔径分布在1.5～50nm之间的多孔材料,具有比表面积大,孔隙率高,孔径分布窄,孔排布有序的特点,在催化、分离等领域具有广阔的应用前景.综述了介孔材料近些年在制备、应用、机理等方面的最新进展与前景展望.

著录项

来源
《材料导报》 |2003年第11期|53-55|共3页
作者
蒋婵杰; 林志勇; 林松柏; 黄可龙;
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作者单位

华侨大学材料科学与工程学院,泉州,362011;

华侨大学材料科学与工程学院,泉州,362011;

华侨大学材料科学与工程学院,泉州,362011;

中南大学化学化工学院,长沙,410083;

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正文语种 chi
中图分类工程材料学;
关键词
介孔; 溶胶-凝胶; 模板;

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