SiC（W）／HPRBSN陶瓷复合材料的研究

张伟儒; 顾培芷

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SiC（W）／HPRBSN陶瓷复合材料的研究

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采用湿法工艺、超声及高速搅拌均匀化技术，使ＳｉＣ晶须在硅粉基料中均匀分散。制备的含１０ｖｏｌ％ＳｉＣ晶须的热压反应结合氮化硅复合材料（１０ｖｏｌ％ＳｉＣｗ／ＨＰＲＢＳＮ），与不含晶须的基体材料相比，其断裂韧性提高５０％。对添加剂对硅粉压实体氮化行为的影响以及ＳｉＣ（Ｗ）／ＨＰＲＢＳＮ陶瓷复合材料的机械性能进行了讨论。

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来源
《材料导报》 |2000年第Z10期|229-230|共2页
作者
张伟儒; 顾培芷;
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作者单位

山东工业陶瓷研究设计院,淄博;

中国无机非金属材料实业公司,北京;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类非金属复合材料;
关键词
陶瓷复合材料; 机械性能; SiC; HPRBSN;

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