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Sn—Bi合金系低温无铅焊料的研究进展

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摘要

综述了Ｓｎ－Ｂｉ合金系的微观结构，润湿特性，物理及机械能的研究进展，指出了此合金系作为软件焊材料尚待改善的性能，采用合金化等手段，可使此合金系发展的理想的低温钎焊用无铅焊料。

著录项

来源
《材料导报》 |1999年第3期|23-25|共3页
作者
王阳; 胡望宇;
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作者单位

湖南大学应用物理系;

湖南大学应用物理系;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电焊材料;
关键词
无铅; 焊料; 微观结构; 机械性能; 低温; 锡铋合金;

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