新型半导体材料

薛家政

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新型半导体材料

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在最近的将来,硅仍是生产集成电路的主要半导体材料。但是,硅集成电路已接近物理极限,其速度和集成密度很难进一步大幅度提高。此外,硅的发光特性差,不适合于光电子应用。其它一些半导体,主要是Ⅲ-V簇化合物如砷化镓(GaAs),虽然会发光,也可用来制造速度快得多的集成电路,但是它们的机械强度和散热等特性远不如硅,而且昂贵得多。工业和科学的发展,需要兼有硅和GaAs两者的优良特性的新半导体材料。在过去十年中。

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来源
《材料导报》 |1991年第8期|13-16|共4页
作者
薛家政;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN304.055;
关键词
半导体材料; 半导体晶片; 半导体薄膜;

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