大规模集成电路用高纯铜及铜合金靶材研究与应用现状

高岩; 贺昕; 刘晓

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大规模集成电路用高纯铜及铜合金靶材研究与应用现状

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随着大规模集成电路制程向高密集度的方向发展,器件的特征尺寸不断缩小,集成度越来越高。在90nm后随着布线的宽度变窄,高纯铜及铜合金靶材的应用成为一个研究热点。本文通过多个专利及相关文献的检索,总结了高纯铜及铜合金靶材的分类,分析了高纯铜的纯度、合金元素的种类以及分布对高纯铜靶材溅射性能的影响,展望了今后大规模集成电路靶材的发展趋势。

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来源
《材料导报》 |2018年第a02期|111-113|共4页
作者
高岩; 贺昕; 刘晓;
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作者单位

有研亿金新材料有限公司;

北京市高纯金属溅射靶材工程研究中心;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类重有色金属及其合金;
关键词
集成电路; 互连线; 高纯; 铜合金靶材; 溅射;

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