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邓亚; 张宇民; 周玉锋; 王伟;
哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所;
碳化硅单晶材料; 残余应力; 光弹性法; X射线衍射法; 微拉曼光谱法;
机译:<![CDATA [陶瓷和单晶材料的电流和单晶材料,具有(ZRO <下标> 2 下标>)<下标> 0.89 下标>(SC <下标> 2 下标> O <下标> 3 < /下标>)<下标> 0.10 下标>(y 2 subscript> O 3 subscript>) 0.01 subscript>组成]]>
机译:通过光学无损检测技术评估商品碳化硅晶片的质量
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机译:飞机透明胶片残余应力无损检测技术研究综述
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