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古一; 姜国圣; 王志法; 曾凡浩;
中南大学材料科学与工程学院,长沙410083;
中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙410083;
Mo85-Cu; 电子封装材料; 轧制; 物理性能;
机译:形变对交叉轧制Cu-5 wt%Al合金的组织,组织和再结晶的影响变形对交叉轧制Cu-5%Al合金的组织和再结晶的影响
机译:与轧制的强度和所得到的复合材料的比电导率配混的方法的温度的影响“α-黄铜/合金的Cu-1重量%CR /α-黄铜”
机译:初始轧制温度对42CrMo铸环坯坯轧制变形和组织演变的影响
机译:温度,湿度和应变率对CFRP复合材料非线性变形行为的影响请参阅使用统计
机译:最终轧制温度对等通道角轧制和连续弯曲制备的AZ31合金板微结构和力学性能的影响
机译:轧制温度对表面轧制表面致密粉末冶金铁基齿轮组织和力学性能的影响
机译:轧制后冷却速度,保持后变形和终轧温度对C / mn / si / Nb钢力学性能和显微组织的影响,
机译:柔性轧制金属带的方法包括对轧制期间影响金属带的温度影响进行补偿以避免偏差
机译:用于生产无缝金属管的轧制系统,在前轧制装置和后轧制装置之间具有感应系统,用于在将产品供应到后轧制装置之前影响中间产品的温度。
机译:用于造纸机的横杆装置具有温度影响装置,例如水通道,用于减少横梁设备的热变形,其中设备会在设备的多个区域影响设备的温度
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