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铜电极表面电火花沉积TiB2/TiC复层涂层的微观结构及成因

         

摘要

采用电火花沉积工艺将烧结二硼化钛和碳化钛涂覆到铜电极表面形成TiB2/TiC复层涂层,通过扫描电镜(SEM)结合能谱分析研究涂层和界面的微观结构及成分.结果表明,涂层电极横截面分为多个区域,涂层内有裂纹,与基体无明显分层;基体热影响区出现细晶和柱状晶,主要化学成分为铜.细晶区的形成主要是电火花放电过程中快速冷凝时高的形核率所致,并可能与电火花放电的脉冲能量有关.柱状晶区主要是因单向散热引起晶体的定向生长而产生的.

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