高热导率低热膨胀系数Cu-ZrW2O8复合材料的制备与性能

彭卓玮; 李劲风; 郑子樵

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高热导率低热膨胀系数Cu-ZrW2O8复合材料的制备与性能

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以负热膨胀材料ZrW2O8与金属Cu为原料,分别采用常规烧结法和热压法制备具有高热导率低膨胀系数的新型Cu基复合材料Cu-ZrW2O8,研究ZrW2O8体积分数与烧结方法对该复合材料致密度、热导率及热膨胀系数的影响.结果表明:热压法制备的Cu-50%ZrW2O8复合材料的热导率达173.3 W/(m·K),致密度为91.6%,均明显高于常规烧结样品;热压样品的热膨胀系数为11.2×10-6K-1,稍高于常规烧结样品:在150～300℃温度范围内热处理后该样品的平均热膨胀系数降低到10.87×10 -6K-1,较纯Cu的平均热膨胀系数17×10-6K-1低很多,有望成为一种新型的电子封装材料.

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来源
《粉末冶金材料科学与工程》 |2009年第5期|337-342|共6页
作者
彭卓玮; 李劲风; 郑子樵;
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作者单位

中南大学,材料科学与工程学院,长沙,4100831;

中南大学,材料科学与工程学院,长沙,4100831;

中南大学,材料科学与工程学院,长沙,4100831;

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正文语种 chi
中图分类陶瓷工业;
关键词
负热膨胀; Cu-ZrW2O8复合材料; 热压; 热导率; 热膨胀系数;

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