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刘文胜; 崔鹏; 马运柱; 彭芬; 黄国基;
中南大学粉末冶金国家重点实验室,长沙,410083;
SnAgCu无铅焊膏; 黏度; 塌陷性; 微观结构;
机译:SNAGCU BI基焊点的疲劳性能和微观结构
机译:SnAgCu单焊点微观结构的感应加热快速热循环研究
机译:SnAgCu焊点疲劳断裂的微观组织模拟
机译:SnAgCu焊点性质对焊锡微观结构的依赖性
机译:评估铅与无铅焊膏的可印刷性
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:60sn-40pb焊点蠕变和热疲劳变形的微观结构研究。
机译:在微观结构研究中对有机聚合物进行对比的方法包括将具有定义的对比边缘的对比体施加到要研究的聚合物表面上
机译:岩石样品的微观结构研究方法
机译:用于将金属基材连接到焊点的焊接方法涉及通过放热反应产生熔化焊点处的焊料所需的热能,其中在焊点处存在的反应性物质用于反应
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