时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究

李元山; 陈振华; 雷晓娟

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时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究

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为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn与焊盘上的Cu生成一层厚度约为3μm的Cu6Sn5金属间化合物,使焊点的剪切强度由40 MPa升高到54 MPa.研究还发现,时效处理后的焊点在100℃下长时间放置.微观组织不再发生变化,说明时效处理提高了焊料基体的抗热性能,因此,可以将125℃/16 h的时效处理作为表面贴装生产工艺流程的一道必要工序,使Sn-Bi焊料真正满足实用要求.

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来源
《材料科学与工艺》 |2009年第3期|339-342|共4页
作者
李元山; 陈振华; 雷晓娟;
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作者单位

国防科技大学,计算机学院,长沙,410073;

湖南大学,材料科学与工程学院,长沙,410082;

湖南大学,材料科学与工程学院,长沙,410082;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG425.1;
关键词
无铅焊料; Sn-Bi合金; Bi的偏析; 时效处理;

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