KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的研究

王洪祥; 高石; 马恩财; 许乔; 陈贤华; 侯晶

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压痕和刻划实验是测量材料弹性、塑性和断裂行为的最简单方法,磷酸二氢钾(简称KDP)作为优质的非线性光学材料,常用作光学频率转换器件和电光开关元件,一般采用单点金刚石削的方法加工此类零件.为了深入了解KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的变化规律,本文对KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能指标如硬度H、断裂韧性Kc和残余应力σr方面的有关问题进行深入研究,并通过对KDP晶体(001)面不同晶向上的硬度检测,系统分析了KDP晶体加工表面晶向对材料硬度、断裂韧性和残余应力的影响,研究结果表明:KDP晶体的同一晶面的不同晶向硬度和断裂韧性具有强烈的各向异性.

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来源
《材料科学与工艺》 |2007年第1期|133-136|共4页
作者
王洪祥; 高石; 马恩财; 许乔; 陈贤华; 侯晶;
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作者单位

哈尔滨工业大学,机电学院,哈尔滨150001;

哈尔滨工业大学,机电学院,哈尔滨150001;

哈尔滨工业大学,机电学院,哈尔滨150001;

成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041;

成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041;

成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041;

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正文语种 chi
中图分类机械加工精度理论;
关键词
KDP晶体; 硬度; 断裂韧性; 残余应力; 金刚石切削;

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