陶瓷表面复合电镀Ni - Ti改性及其钎焊性

张永清; 任家烈; 赵彭生

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陶瓷表面复合电镀Ni - Ti改性及其钎焊性

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为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊接头陶瓷一侧的界面处存在Ti的成分分布,活性元素Ti的存在增强了金属化层与陶瓷的界面反应.

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来源
《材料科学与工艺》 |2005年第3期|291-293,298|共4页
作者
张永清; 任家烈; 赵彭生;
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作者单位

中国科学院,电子学研究所微波器件中心,北京,100080;

太原理工大学,材料科学与工程学院,山西,太原,030024;

清华大学,机械工程系,北京,100084;

太原理工大学,材料科学与工程学院,山西,太原,030024;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
陶瓷; 复合电镀; 钎焊;

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