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李建辉; 李春峰;
哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001;
正挤压; 金属基复合材料; 晶须; 形貌;
机译:向后挤压对SiC_w / 6061Al晶须形貌的影响
机译:晶须体积分数对SiCw / 6061Al复合材料热膨胀系数和导热系数的影响。
机译:使用加工地图研究挤压铸造20VOL%SICW / 6061AL复合材料的热变形行为及可加工性
机译:质地对6061Al – 15 vol。%SiCw PM复合材料残余应力的影响
机译:挤压铸造的铝/碳化硅晶须复合材料的高循环疲劳。
机译:表面活性剂对水热法合成氢硼酸镁纳米晶须结构和形貌的影响
机译:SICW晶须对ZRB2-MOSI2复合材料缩进耐热抗冲击性的影响
机译:氧化铝 - 碳化硅晶须复合材料的挤压。
机译:用于影响微电子形貌处理室内的处理流体的运动的方法和装置配置以及用于钝化微电子形貌处理室内的硬件的方法
机译:使用带有标记物或挤压材料的口腔内扫描仪捕获口腔软组织形貌的软件和仪器
机译:具有表面形貌图形的耗材,用于基于挤压的数字制造系统
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