真空压力浸渗法制备SiCp／Al的研究

俞剑; 喻学斌

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用真空压力浸渗法制备了ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料，研究表明，这种工艺的优点是制备的ＳｉＰ／Ａｌ复合材料颗粒含量高，热膨胀系数低且可调整，如能提供精密模具，该工艺对于开发ＳｉＰ／Ａｌ复合材料作为一析兴电子封装材料是极具竞争力的。研究还发现，将真空压力浸渗法制备的颗粒含量的复合材料过重熔稀释可制成颗粒含量适中、气孔率低、无氧化夹杂和界面反应的最终复合材料，与复合铸造法制备的同样材料相比，这种材料具有低的气

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来源
《材料科学与工艺》 |1995年第4期|6-10|共5页
作者
俞剑; 喻学斌;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类金属－非金属复合材料;
关键词
碳化硅; 铝; 电子封装材料; 复合材料;

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