毫米波收发组件微组装激光三维扫描技术研究

怀思然; 甘志超; 陈亭宇; 王赫; 阎炎

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毫米波收发组件微组装激光三维扫描技术研究

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毫米波收发组件微组装工艺复杂,芯片装配位置精度是影响收发组件整体性能的薄弱环节,自动化三维扫描技术是解决该问题的有效途径.将线激光轮廓传感器和线性模组结合,搭建一体化毫米波收发组件微组装三维扫描测量系统,实现了收发组件芯片的自动化在线测量和轮廓提取.该项技术有效解决了传统收发组件装配精度检测视野范围小、扫描速率低、人工干预严重等问题,提高了测量速度和测量精度,实现了收发组件装配加工与检测自动化系统的集成,可满足雷达系统装备高可靠性、高环境适应性的要求.

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来源
《测控技术》 |2020年第9期|94-98|共5页
作者
怀思然; 甘志超; 陈亭宇; 王赫; 阎炎;
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作者单位

航空工业北京长城航空测控技术研究所北京101111;

航空工业北京长城航空测控技术研究所北京101111;

航空工业北京长城航空测控技术研究所北京101111;

航空工业北京长城航空测控技术研究所北京101111;

航空工业北京长城航空测控技术研究所北京101111;

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正文语种 chi
中图分类试验、测试技术与方法;
关键词
毫米波收发组件; 激光三维扫描; 微组装; 自动化;

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