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程艳奎; 楚功; 门延会; 杨声弟;
宜宾职业技术学院;
Sn-0.7Cu-0.2Ni; 密度; 熔化温度; 抗腐蚀性能; 铺展面积;
机译:铟添加对Sn-0.7Cu-0.2Ni无铅焊料性能和润湿性的影响
机译:Fe的少量添加对低Ag含量的Sn-1Ag-0.5Cu焊料合金的体相合金组织和拉伸性能的影响
机译:镓的添加对Sn-Zn-Ag焊料合金的润湿性能和拉伸性能的影响
机译:Ce添加对Sn-0.3Ag-0.7Cu低AG无铅焊料性能的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:铝添加对非共晶Sn-20Bi焊料合金的组织和性能的影响
机译:低Ti元素添加对Sn-Ag-Cu无铅焊料微观结构,熔化性能和蠕变行为的影响
机译:稀土添加剂对钛合金性能的影响。添加铒,钇和氧化钇的Ti-6al-4V的室温拉伸性能和断裂韧性。
机译:在Bi-Ag上添加Ti的软活性焊料及其用途
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