超声波技术在封头测厚及质量控制中的应用

赵志强; 于鹏祖; 张鹏林; 刘祎

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超声波技术在封头测厚及质量控制中的应用

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超声波无损检测技术被广泛用于压力容器制造缺陷检测及质量控制,针对压力容器封头厚度控制的实际需要,在实际生产中选取三类典型封头进行厚度测量和结果分析,对测量工艺对封头质量控制的作用、意义和影响进行分析研究。分析表明,超声波测厚点分布和测量结果的记录顺序对后期结果分析和质量控制方式改进有重要影响,发现球形封头的1点区、椭圆封头的0点区、蝶形封头的4点区等部位为主要成型区,是测厚重点部位和内部质量控制重点部位,提出在同类封头的超声波厚度测量及缺陷探伤时对该部位加强重点检测和跟踪控制的建议,从而提高同类封头测厚检测的有效性和成型质量。

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来源
《机械研究与应用》 |2022年第2期|13-15|共4页
作者
赵志强; 于鹏祖; 张鹏林; 刘祎;
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作者单位

甘肃建筑职业技术学院;

兰州理工大学;

兰州兰石重型装备股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无损探伤;
关键词
压力容器; 封头; 最小厚度; 超声波; 测厚;

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