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王志刚; 王瑞祥; 徐明明; 张红亮;
中南大学冶金与环境学院;
中国瑞林工程技术股份有限公司;
江西理工大学;
闪速熔炼; 传热系数; 铜基合金; 热导率; 合金水套; 仿真分析;
机译:HX-PES分析镍基合金水垢界面铜的偏析
机译:氢键合铜(II)的超分子网络(II)2?富含吡啶胺,烟酰胺,N =甲基胺,2→吡啶基甲醇和4→吡啶基甲醇:HIRSHFELD表面分析和光谱性能
机译:用于铜-铜键合的纳米铜膏的综合研究
机译:全球中海岭和Mariana收敛保证金水热系统构造,流体化学和排气腺综合分析
机译:μ-14-双(124-三唑-1-基甲基基)苯 双 水(吡啶-26-二羧基合)铜(II)一水合物
机译:O,N-供体配位模式中的一些铜(II)螯合物的合成,表征和三维分子模拟和分析,涉及衍生自4-丁酰基-3-甲基-1-苯基-2-吡唑啉-5-酮的席夫碱和一些磺胺类药物
机译:7,7,8,8-四氰基喹啉二甲酸盐与阳离子铜螯合物的两种导电电荷转移化合物的光谱和磁性研究
机译:铜-I微合金化的高电导率和热导率以及比常规铜基合金更优越的力学性能。
机译:铜和铜基合金中优异的引线键合性能和芯片键合及其制造方法
机译:铜和铜基合金在线键合性能和冲模键合性能方面的优异表现及其生产
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