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吴晓鹏; 杨银堂; 朱樟明;
西安电子科技大学,微电子所,宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室,陕西,西安,710071;
混合信号; 衬底噪声; 建模方法; EEACC:2550X; 2570A;
机译:通过硅过孔(TSV)工艺针对RF /混合信号SoC进行的衬底噪声耦合隔离技术
机译:基于p {sup}-/ p {sup} + Si衬底的3D衬底阻抗工程,用于混合信号片上系统(SoC)
机译:低阻体外延工艺中地弹感应衬底噪声耦合的分析:最小化混合信号芯片上噪声影响的设计策略
机译:混合信号/射频SOC中的噪声耦合 - 一种统一的CAD方法来解决混合信号SOC中的噪声耦合问题
机译:使用SystemC / SystemC-AMS和跨层协同仿真工具的混合信号SoC的系统/体系结构级设计和建模。
机译:混合信号:将大脑信号与噪声分开
机译:HSpeedEx:用于复杂混合信号SOC中衬底噪声分析的高速提取器
机译:高效准确估算重掺杂衬底中衬底噪声耦合的方法
机译:混合信号和SOC设计中的基板噪声评估流程
机译:片上混合信号系统(SOC)中的时序控制
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