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可编程模拟器件ispPAC20的应用

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摘要

介绍了ispPAC20的内部结构及其特点,并描述了将他作为信号监测芯片构成的温度监测电路,最终实现了该电路.

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来源
《现代电子技术》 |2003年第6期|32-3438|共4页
作者
邓重一;
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作者单位

湖南建材高等专科学校,电子信息系,湖南,衡阳,421008;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微型计算机;
关键词
可编程模拟器件; ispPAC20; 信号监测; 温度传感器; PAC-Designer软件;

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