全球首款40nm商用TD-SCDMA多模芯片发布

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1月19日，“全球首款40nm低功耗商用TD-HSDPA／TD-SCDMA多模通信芯片报告会”在北京举行。这代表着全球首款40nm低功耗商用TD-HSDPA／TD-SCDMA多模通信芯片正式发布，是TD-SCDMA商用终端芯片发展历程中一个新的里程碑。工业和信息化部副部长杨学山、科技部副部长曹健林等参加了报告会。该款芯片由展讯通信有限公司推出。

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《现代电子技术》 |2011年第4期|191-191|共1页
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正文语种 chi
中图分类码分多址（CDMA）移动通信;
关键词
TD-SCDMA; 通信芯片; 多模; 终端芯片; 报告会; 低功耗; 副部长; 商用;

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