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谢良富; 张鸿海; 陈日曜; 黄奇葵;
武汉华中理工大学;
机译:开发了世界上第一个基于GaN的半导体剥离工艺,该工艺极大地扩展了半导体器件的范围:有望应用于可有效利用紫外线的太阳能电池,薄型发光二极管(LED)的制造等。
机译:开发出世界上第一个基于GaN的半导体剥离工艺,该工艺极大地扩展了半导体器件的使用范围,预计将应用于可有效利用紫外线,薄型发光二极管等的太阳能电池。
机译:电解过程修整(ELID)磨削和化学机械抛光(CMP)工艺在发光二极管中使用的新兴硬脆材料中的应用
机译:V-LSI工艺中薄表面磨削对化学机械平面化抛光的去除率增强效果
机译:一种机械-经验方法,用于评估金刚石磨削和薄覆盖层对预测路面性能的影响。
机译:PNP PIN双极型光电晶体管适用于采用180nm CMOS工艺的高速应用
机译:基于分段砂轮磨削工艺多客观优化的TOPSIS方法在磨削过程中的应用
机译:锆的阳极极化研究:(Ⅰ)高电位和低电位测量的形成场(Ⅱ)极薄阳极氧化膜的孔隙率(Ⅲ)极薄气化氧化膜的厚度(Ⅳ)a低电位电流电压调节器
机译:制备树脂包覆的极薄金属条,树脂包覆的极薄金属薄条,树脂金属复合极细薄条,树脂金属复合极细金属薄板和极薄的金属板及极薄的产品,树脂涂覆的极薄金属层压带,树脂金属复合极薄带,树脂金属复合极薄层压带和极薄金属带,使用它们
机译:双面磨削工艺,用于薄盘状加工
机译:带载体的极薄铜箔和带载体的极薄的地方带载体的薄生产
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