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马尔文纳米激光粒度分析仪在测定高浓度化学机械抛光(CMP)浆料粒度分布中的应用

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化学机械抛光(CMP)是广泛使用的硅晶片平整技术。它已成为制造0．35(m高级电路或薄于0．25m半导体器件的主流方法。

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来源
《现代科学仪器》 |2003年第2期|39-40|共2页
作者
杨正红;
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作者单位

瑞士华嘉(香港)有限公司,北京,100004;

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正文语种 chi
中图分类 TH744.5;
关键词
马尔文; 背散射; 粒度分析; 抛光粉; 抛光浆料;

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