双级低滞后刷式密封的温度场分析

文龙; 王之栎

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针对一种结构参数的双级低滞后刷式密封真实物理模型，运用热对流和热传导方法进行温度场数值计算。在改变压比的条件下，讨论其对于密封温度场的影响。分析表明：压比的增加都会带来密封区域温度场的变化和最高温度的升高，但由于压比的增大导致泄漏流体的冷却作用增强，温度升高幅度会随着压比的增大而减小。低压级刷丝端部的温度值比对应的高压级刷丝端部温度值高。沿刷封的径向，密封温度基本呈指数下降。

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来源
《中国新技术新产品》 |2013年第23期|2-34|共3页
作者
文龙; 王之栎;
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作者单位

北京航空航天大学机械工程及自动化学院;

北京100191;

北京航空航天大学机械工程及自动化学院;

北京100191;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类密封技术;
关键词
双级低滞后; 刷式密封; 热对流和热传导; 温度场;

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