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王强; 斯琴图雅; 张玉宝; 田汝超; 梁宏斌;
黑龙江省科学院,技术物理研究所,黑龙江,哈尔滨,150086;
电子束; 辐照; 热塑性聚酯弹性体; 交联;
机译:聚丙交酯/热塑性聚酯弹性体(PLA / TPEE)共混物的等温冷结晶,耐热性和拉伸性能:退火和反应性相容剂的影响
机译:使用基本断裂功(EWF)测试方法确定热塑性聚酯弹性体(TPEE)的撕裂性能
机译:热塑性聚酯弹性体的耐候性分析II。影响聚醚-聚酯弹性体耐候性的因素
机译:新一代热塑性弹性体和聚酯-聚酯热塑性弹性体的比较研究
机译:对某些结构独特的线性液晶聚酯和液晶弹性体的热和机械性能的研究。
机译:聚丙交酯/热塑性聚酯弹性体(PLA / TPEE)共混物的等温冷结晶耐热性和拉伸性能:退火和反应性相容剂的影响
机译:聚乳酸/热塑性聚酯弹性体(pLa / TpEE)共混物的等温冷结晶,耐热性和拉伸性能:退火和反应相容剂的影响
机译:高能聚酯热塑性均聚物和由其形成的高能热塑性弹性体的合成
机译:热塑性聚酯弹性体的制造方法,热塑性聚酯弹性体组合物和热塑性聚酯弹性体
机译:热塑性聚酯弹性体,热塑性聚酯弹性体组合物和制造热塑性聚酯弹性体的方法
机译:制备热塑性聚酯弹性体的方法热塑性聚酯弹性体和热塑性聚酯弹性体组合物,
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