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反熔丝FPGA的电离总剂量效应与加固技术

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摘要

简要叙述了商用FPGA用于空间领域时面临的抗电离总剂量加固问题,对Actel公司反熔丝FPGA的电离总剂量效应进行了较为详细的分析,包括制造工艺、偏置条件、电泵对总剂量效应的影响.并特别指出,电泵的退化可能会对系统造成较为严重的后果,因此,必须重视加电后的瞬态变化.提出了可以采取的加固措施.

著录项

来源
《核电子学与探测技术》 |2002年第6期|559-562|共4页
作者
赵聚朝;
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作者单位

中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳919信箱522分箱,621900;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类大规模集成电路、超大规模集成电路;
关键词
反熔丝FPGA; 电离总剂量效应; 加固技术;

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