电子辐射对半导体器件反向击穿电压的影响

机译：针对半导体器件的布局和制造半导体器件的方法而颁发的专利

机译：硅晶片表面粗糙度对半导体器件特性的影响

机译：阈值电压提取方法对半导体器件可变性的影响

机译：电子辐射对SEM，FIB和TEM对半导体失效分析的影响的概述

机译：等离子体，温度和化学反应对半导体器件多孔低介电膜的影响

机译：Au涂层对半导体检验激光点切割对弹簧触头探头（SCP）的影响

机译：静态和动态条件下半导体功率器件上总电离剂量效应的研究。静态和动态条件下电离辐射总剂量对半导体功率器件的影响研究

机译：辐射对半导体表面损伤的理论和实验研究及其对半导体器件性能的影响最终报告，1964年3月1日 - 1968年8月31日

机译：陷阱分析建模系统，用于预测陷阱对半导体器件上的影响，以及其操作方法

机译：通过使用双层膜减轻紫外线和电子束曝光对半导体器件膜性能的影响的方法

机译：减少布局可印刷性对半导体器件性能的影响的方法