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Philips; 白光LED; 封装技术; 额定功率; eds公司; 驱动电流; 工作时;
机译:通过与PHILIPS LUMILEDS,二氧化硅的合作伙伴关系,扩展了其产品组合以添加LUXEON LED:(R)光的演变
机译:飞利浦LumiLeds过渡到“高压” Luxeon LED
机译:飞利浦Lumileds:LUXEON A照明级LED
机译:飞利浦Lumileds LUXEON Rebel LED载具的焊点可靠性模型,采用失效物理方法学
机译:封装工艺和材料优化,以增强白光LED发射器的性能
机译:具有量子点转换器的高均匀性平面微型芯片级封装LED用于白光源
机译:小型透镜阵列,高光提取和带玻璃基板的暖白光LED COB LED封装技术
机译:具有高封装提取效率的白光LED,(最终报告)
机译:白光LED芯片和白光LED封装装置
机译:车牌照明采用发光二极管或LED代替白炽灯等光源作为光源。白光LED或不同颜色的LED产生白色
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
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